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目的 研究根尖倒充填材料 iRoot BP Plus 和三氧化矿物凝聚体( MTA )的封闭性与粘接强度，为临床充填材料的选择提供依 据。 方法 收集新疆医科大学第一附属医院 ...
聚丙烯 ( PP ) 是微流控芯片常用的加工材料， 但由于 PP 表面非极性， 表面能低， 使得 PP 材料的微流控芯片胶粘接强度较 差， 难以满足使用要求 。等离子体处理是聚合物表面改性常用的一种...
